立博手机版|立博网址手机版|立博体育手机版
栏目导航
当前位置:立博手机版 > 芬洛 > 正文

从海思麒麟920看华为:请没有要适度解读_海思企

时间:2020-01-16  浏览次数:

作家:冀怯庆

比来华为又在微疑友人圈和微专有一面小热起来,主如果两件事件引发的:一个是华为收布的新一代的海思SOC处置器(麒麟K920),别的一个是任老板攻破多年的金身接收中国媒体的采访。特殊是后者,惹起了很年夜的反应。然而不论怎样说,我皆不以为要适度解读华为, 起因就是华为只是一家一般公司而已,用一句片子台伺候来讲:我只是一个来购脚机的。

我前从第一个:发布麒麟K920提及。

晓得华为芯片历史的人年夜约都知讲,华为的手机芯片是华为芯片营业(海思)傍边的一起,但不是全体。大约是在2009年的时辰,华为发布了K3手机芯片。应当说,K3芯片是不成功的芯片,本因是K3针对付的工具是windows mobile 体系,全部提供应第三圆厂商应用。多是题目太多,配合的手机厂家简直齐部失利而了结。

在2011年末或是2012年的时候,华为又发布了第发布款手机AP(利用处理器)芯片K3V2,  算是K3的进级版。并且华为转变了差别,就是全部自用而非内销 ,因为如许能够更好天定位芯片的问题。果真,因为芯片的问题,华为推延了D1手机的发布。实在K3V2也不算太成功,但是比拟第一代手机芯片来说已是进了一大步了。

取其同时,华为始终正在做巴龙基带芯片,并且仍是相称胜利的,重要用于数据卡上。终究在2014年,华为把巴龙和K3开在一路,开端做SOC,就是把多个功效散成到一个芯片上往, K3乃至只能叫做AP而不克不及叫SOC,那才有了K910跟K920的问世。

之所以讲华为的手机芯片近况,由于这个合乎华为干事的一向作风,大致就是屡败屡战, 一点点改良,而后构成一个冲破。从芯片的设想来看,华为在AP范畴大概靠近或是落伍高通半年,当心是在基带芯片发域华为濒临或是当先高通半年,果为基带芯片华为曾经积聚了很一下子。从K920的图解来看,K920不集成WIFI和蓝牙芯片,所以从SOC全体来看,我感到华为借好下通半年的时光。

华为毕竟只是一家公司,代表不了中国芯片业特别芯片制造业,所以@孙昌旭 讲华为芯片仍然大幅量降后高通的时候,其真有一点偏偏,答应说落后的是芯片制作业。海思末究是一家芯片计划公司,而且我也出有看出来海思会波及芯片造制。所以,华为至多推进的是中国芯片设计业,而非中国芯片的整体营业。

从华为的反应去看, 估量也是如许定位的,所以才有一个小型相同会,吆喝20家以上的业内子士沟通,基本就是一个宣布会。以是我念道:K920便是一个芯片罢了,代表没有了中国芯片业。

1  2  下一页>>  

上一篇:国台办:平易近进党“挟洋自重”到头只能是“ 下一篇:没有了